蚀刻液再生设备
详细描述
在电子线路版（PCB）蚀刻过程中，蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到的蚀刻效果，每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐（NH4CI）及**（NH3）。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度水平，蚀刻用过后的（以下称[用后蚀刻液]）溶液需不断由添加的**剂所取缔。
本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及**，补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液，既可达到蚀刻工艺的要求，又可节省生产成本。
蚀刻液再生循环系统有酸性、碱性两大系统，两大系统又可分为萃取法、直接电解法。可将大量原本需要排放的用后蚀刻液还原再生成为可再次使用的再生蚀刻液。从而减少生产废液的排放，回用降低生产成本，且可提取出高纯度电解金属铜。
